集成电路设计 | 食品業者
集成电路设计(英語:Integratedcircuitdesign,ICdesign),根据当前集成电路的集成规模,亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSIdesign),是指以集成电路、超大 ...
集成电路设计(英語:Integrated circuit design, IC design),根据当前集成电路的集成规模,亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)[1],是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。
集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些元件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。[2]:7-10目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离,以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金屬氧化物半導體場效電晶體等组成了集成电路器件的基础结构,而由后者构成的互補式金屬氧化物半導體则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。[2]:197-198设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散,这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同,这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害,因此也是集成电路设计需要关注的课题。
随着集成电路的规模不断增大,其集成度已经达到深亚微米级(特征尺寸在130纳米以下),单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。[3]:48-49由于其極為复杂,集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现,寄存器传输级硬件描述语言代码的书写,逻辑功能的验证、仿真和时序分析,电路在硬件中连线的分布,模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化(EDA)、计算机辅助设计(CAD)方法学等,是电机工程学和计算机工程的一个子集。
对于数字集成电路来说,设计人员现在更多的是站在高级抽象层面,即寄存器传输级甚至更高的系统级(有人也称之为行为级),使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能,而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表。对于简单的电路,设计人...
集成电路设计 | 食品業者
積體電路設計 | 食品業者
集成電路設計 | 食品業者
集成电路版图 | 食品業者
超大规模集成电路 | 食品業者
集成電路設計 | 食品業者
模擬CMOS集成電路設計 | 食品業者
金門縣【集成】統一編號是多少?
公司名稱:集成所在城市:金門縣公司統編:詳細地址:金城鎮中興路8號食品業者登錄字號:W-200106088-00001-5登錄項目:餐飲場所